应用材料(AMAT.US)Q3财报会议纪要：所有部门实现了两位数的收入增长

2020-08-19 09:00

本文源自微信公众号“半导体风向标”。

主要内容：

Michael Sullivan 公司副总裁

下午好，感谢您加入应用材料(AMAT.US)的2020财年第三季度财报电话会议。今天加入我们的还有我们的总裁兼首席执行官Gary Dickerson和我们的首席财务官Dan Durn。

在开始之前，我想提醒您，今天的电话会议包含前瞻性陈述，这些陈述具有一定的风险和不确定性，可能与我们的实际结果有所不同。关于风险和不确定性的信息包含在Applied提交给SEC的最新10-Q和8-K表格中。

今天的电话会议还包括非GAAP财务指标。在今天的收益新闻稿和我们的季度收益报告材料中都可以找到与GAAP指标的对帐，所有这些材料都可以在我们网站Applied Materialss.com的IR页上找到。

Gary E. Dickerson 总裁兼首席执行官

上个季度的同一时间，我首先概述了我们在Applied Materials内部采取的应对肺炎公共卫生事件的步骤。我们遵循两个关键的原则：第一，保持员工，客户，供应商和合作伙伴的信任;第二，着眼于战略计划，这将使我们在长期内变得更加强大。

今天，我很高兴地向大家报告，我们的制造运营和研发实验室均平稳运行在公共卫生事件之前的生产力水平上。我想感谢我们的员工和供应商的杰出贡献，适应力和创造力，他们迅速适应了新的工作方式，以取得本季度的出色业绩。

几周前，我在SEMICON West上概述了应用材料公司对下一个十年的愿景。我谈到了半导体在为大家塑造更美好未来方面将发挥的关键作用，释放人工智能潜力所需的技术进步以及材料工程将如何使业界新的PPACt手册提高功率，性能，面积/成本，以及上市时间。

我还宣布了应用材料在环境可持续性方面新的十年目标和路线图，这是我们致力于以负责任的方式发展业务并实现更美好未来的承诺的一部分。在那次活动中详细介绍了我们的长期观点之后，今天我将集中讨论当前的市场动态，并提供有关我们产品组合和业务发展势头的更多见解。

从市场环境开始，我们仍然关注全球经济问题，而消费者支出是包括电子行业在内的许多区块的潜在不利因素。话虽如此，近几个月来对半导体的需求有所增加。随着世界适应公共卫生事件所带来的挑战，几种主要的技术变化正在加速。居家办公，在家上学和在线零售正在推动对云数据中心和通信基础设施的投资。许多组织正在建立更强大的业务连续性计划，并增加对自动化和物联网技术的使用。而且由于人工智能具有改变整个行业的潜力，对于许多公司而言，人工智能的应用仍然是不可随意决定的。

在晶圆厂设备中，即使服务于汽车和工业市场的特殊节点需求较低，我们预计今年的晶圆代工厂/逻辑总支出仍将增长。在领先优势方面，我们看到客户强烈承诺建立自己的晶圆厂并积极推动研发路线图。这使我们充满信心，这些支出水平将在2021年及以后保持可持续。

如前所述，随着传统2D摩尔定律缩放速度的放慢，将会出现从通用计算到针对特定应用或工作负载量身定制的定制解决方案的转变。领先的系统公司最近发布的公告很好地说明了这种变化。定制设计的硅片和架构的多样化发挥了代工厂的优势，并支撑了他们正在进行的投资。

在存储方面，随着客户不断推进技术路线图，我们预计今年的投资增长速度将比晶圆代工厂/逻辑增长速度稍快。我们还看到DRAM的增长率与NAND非常相似。

在需求不断增长的背景下，我们的半导体整体收入在过去的12个月中增长了18%，在我们的第四季度指导中点，将在我们的本财年增长25%。

接下来，我将解释今天驱动我们表现出色的原因，通过关注客户最重视的问题，在接下来的几年中，我们能够比我们的市场更快地成长。生产领先的晶体管和互连所需的工艺复杂性持续增长，并且材料和结构的新创新对于推动更高的性能和更低的功耗至关重要。这直接发挥了应用材料公司传统领导领域的优势，即创建和修改材料和结构。例如，我们的沉积业务CVD，PVD和Epi在2019年产生了超过52亿美元的收入，根据VLSI的数据，获得了8个点的市场份额。

在专注于塑造和分析材料与结构的成长型业务中，我们拥有强劲的发展势头。尽管我们目前不为电介质市场领域提供服务，但我们是蚀刻行业中发展最快的公司。在我们指导的中点，本财年蚀刻收入将增长近30%。

自2015年推出Sym3系统以来，我们已经出货了5,000多个腔室，最近又推出了Sym3 Y，这是我们迄今为止建造的最先进的蚀刻系统。该系统提供了极高的材料选择性以及形成下一代3D，NAND，DRAM和逻辑器件中密集排列的高纵横比结构所需的精确深度和轮廓控制。

我们也是计量和检验市场上发展最快的公司。在指导方针的中点，我们的过程诊断和控制业务的收入在2020财年将增长40%以上。我们在光学晶片检测和电子束方面赢得了份额，新产品正处于采用的早期阶段，并且在领先客户中具有巨大的吸引力。

迄今为止，应用材料拥有业内最广泛的产品组合，涵盖材料创建，修改，成型，分析和包装。这使我们能够及早发现变化，并为客户开发更完整的解决方案，从一开始就共同优化沉积和去除工艺，再到我们的集成材料解决方案，该解决方案将多个工艺和计量技术结合在一个系统中，以应对客户最复杂的挑战。

此外，我们的业务在各个设备部门之间保持了很好的平衡。我们传统上在代工厂中非常强大，我们看到可用市场逐节点增长，并且随着这些新技术在大批量生产中的发展，我们处于领先于市场的地位。

在DRAM中，我们的份额甚至高于代工厂/逻辑。在过去的五年中，我们已经获得了25%的DRAM patterning份额，并且仍有巨大的增长潜力。最近，我们为未来的节点过渡赢得了多个处理记录工具的职位，包括多重图案，硬掩模和硬掩模打开应用程序。此外，业界即将到来的向高速DDR5的过渡还通过类似于逻辑的高级功能(包括高k /金属栅)实现。这在应用材料拥有明显技术领导地位的地区扩大了可用市场。

售后业务是我们为客户提供更多价值并具有强劲增长动力的另一个领域。如果我们查看Applied Global Services的300毫米升级版，其收入将比2019年同期增长21%。在AGS中，我们的服务和零配件业务的60%来自可预测的重复性性收入来源，即长期服务协议。今年，这些长期协议的续订率超过90%，这清楚地证明了客户在我们的高级服务产品中看到的价值。

在显示中，我们对2020财年的收入展望保持不变，为16亿美元，我们预计2021年将与此类似。但是，我们看到高端市场出现了令人鼓舞的迹象，特别是对8K屏幕的强劲需求以及电视中采用OLED的情况。我们专注于解决未来的技术问题并扩大我们的可用市场，因此我们对应用材料在显示市场中的长期机会持乐观态度。

最后，我将重点介绍我们如何在公司内部以及与客户和供应商之间的以不同方式工作。公共卫生事件的限制刺激了行业公司运营方式的许多变化。例如，自3月以来，我们已经使用AR和视频提供了数千次数字化支持会议，使用VR和实时远程学习与现场支持工程师举行了900多次培训。虽然仅带来了我们的一小部分工程人员返回现场办公，但是完全恢复了研发实验室的工作效率。我坚信，Innovate Anywhere可以消除浪费，节省时间和金钱并减少行业的碳足迹，从而为企业带来长期的长远利益。

在过去的几年中，应用材料在最先进的数字基础设施，传感器和计量学，数据科学，机器学习和仿真方面进行了大量投资。这些技术的结合使我们能够加快产品开发周期，加快新技术从实验室到晶圆厂的转移，并为大批量生产的客户优化成本，产量和利润。

在将电话转接给Dan之前，我将快速进行总结。首先，由于员工和供应商的辛勤工作，遵守严格的协议以保持工作场所安全健康的同时，我们已恢复到公共卫生事件之前的生产力水平运营公司。其次，尽管我们意识到潜在的宏观经济阻力，但半导体设备的需求正在增强，并且长期的行业增长动力仍然牢固。根据我们从客户那里得到的消息，我们认为当前的支出水平将在2021年保持不变甚至更高。第三，我们加速PPACt手册的策略正在为我们的客户和应用材料公司带来成果。如今，我们的整体表现优于市场，尤其是在蚀刻和检验等关键增长领域。展望未来，我对我们今年及以后投放市场的创新产品和集成解决方案感到非常兴奋。

Daniel J. Durn 首席财务官

我将总结第三季度的结果，让您对绩效趋势有更多的了解，并分享第四季度的业务前景。

我很高兴，尽管面临与公共卫生事件相关的挑战，我们的团队仍在半导体系统，AGS和显示器上实现了两位数的同比收入增长。我们的安装基础业务包括AGS和300毫米升级，比上一季度增长11%，比去年同期增长21%，现在约占公司总收入的三分之一。

就公司整体而言，我们的收入同比增长了23%，非GAAP收入为1.06美元，同比增长了43%。我们预计第四季度和第一季度将继续保持增长势头。

在第三季度，我们交付了大部分在第二季度由于与公共卫生事件相关的供应链中断无法满足的积压订单。我们的需求一直保持强劲，第三季度末的积压与上一季度相比几乎没有变化。该行业的供应链绩效持续提高。尽管在第三季度存在持续的物流挑战，但我们的非GAAP毛利率环比增长了40个基点，同比增长了100个基点。我们还实现了半导体系统和AGS的营业利润环比增长。非GAAP OpEx符合我们的目标，我们分配了69%的研发资金。

我们的非美国通用会计准则营业利润增长至11.6亿美元，同比增长41%。5月，我们成功以历史低价发行了15亿美元的优先票据，随后又赎回了2020年10月和2021年6月到期的13.5亿美元的到期票据。这些交易将我们的加权平均期限延长了约五年，并降低了我们未偿还票据的平均息票。

在本季度，我们以股利和回购的形式向股东返还了4.02亿美元。我们仍然坚定地致力于我们的股东分配计划，并完成KokusaiElectric交易。我们正在进行建设性讨论，以结束我们所需的最终监管批准。我们仍然希望该交易能够立即增加我们的非GAAP财务业绩，我们希望在完成建议的交易后尽快为您提供新的财务模型。

接下来，我将详细介绍Gary在其讲话中强调的性能趋势。我们已经讨论了我们对市场吸引力的信念，以及我们必须通过持续投资促进增长来获得丰厚回报的机会。近年来，我们进行的投资带来了今天已经可见的动力，并将随着未来几年新节点的增加而加速。

让我们分析应用材料的收入在日历年度的上半年(即我们的第二季度和第三季度)。与去年同期相比，我们的半导体系统收入增长了23%。与我们最接近的同行相比，这是非常有利的。

在晶圆代工方面，我们在市场上的表现明显优于其他。我们赢得了高级图案化中的关键新应用程序，并且我们正在与客户紧密合作，使用类似集成材料解决方案之类的创新方法来开发下一代晶体管和互连。这不仅增强了我们在晶圆代工/逻辑领域的领导地位，而且还使我们在存储方面赢得了新的应用领域的胜利，我们在这方面市场上的表现也同样出色。实际上，我们相信我们将成为今年DRAM导体蚀刻领域的第一大公司，赢得超过50%的现有市场。我们期待随着DRAM支出的增加而展示出更多的增长，并展示应用材料在各种支出环境中表现出色的独特能力。

根据与客户的讨论，我们预计在整个日历年中这种势头将持续下去。具体来说，我们认为我们在晶圆代工/逻辑和存储方面的收入将占下半年的权重，这将为应用材料公司再创一年的增长和出色表现。我们系统业务的这种实力为安装基础业务的增长提供了动力，该业务有望在下半年和未来有所增长。随着新系统的保修失效，我们将有机会赢得类似于订阅形式的长期服务协议，这对于我们的零件和服务收入而言将是一个巨大的增长倍数。

现在，我将分享我们第四季度的业务前景。我们预计公司收入约为46亿美元(上下浮动2亿美元)。该范围的中点将同比增长约23%。我们预计Non-GAAP每股收益约为1.17美元，上下浮动0.06美元。在此展望范围内，我们预计半导体系统收入约为30.25亿美元，同比增长约31%。应用材料全球服务收入约为10.7亿美元，或同比增长约10%。显示器的收入应该在4.75亿美元左右，Non-GAAP毛利率应约为45.7%，或同比增长近2%。按Non-GAAP计算，运营支出应约为8.2亿美元。

总而言之，应用材料在第三季度的所有部门均实现了两位数的收入增长，并拥有强大的运营影响力。我们很高兴看到我们所做的投资在代工厂/逻辑以及存储方面转化为增长和相对出色的表现，这是我们近年来进行了大量投资的地方。公司还定位于比以往任何时候都更好的周期，我们的安装基础现在通过订阅推动了我们三分之一的收入以及60%的零件和服务业务来自订阅。我为我们的团队在推动创新，增加出货量和客户支持，同时在充满挑战的环境中获得强劲的股东回报而感到自豪。

Question-and-Answer Session

第一个问题是关于毛利率。无论是实际数据还是指南数据，同比业绩都非常好。首先，受公共卫生事件影响，物流等相关的成本降低相关的较低支出，该如何考虑上升空间?然后，当您考虑在接下来的一两年中所讨论的产品组合时，我们能否回到2018年硅的36.6%峰值?

在毛利率方面，公司在当前环境下的表现非常出色。您谈论的是年度同比业绩。如果您看一下我们的指南，我们将在第四财季提高近200个基点，因此公司的业绩表现非常好。我想强调一下我们的运营，供应链和物流团队为减轻当前我们所处的公共卫生事件环境的影响而进行的艰苦工作。他们做得绝对出色。因此，公司在这方面表现良好。当我们退后一步，考虑毛利率的长期发展轨迹时，显然公司内部正在进行许多活动，这是我们花费大量时间专注的事情。我们希望，随着时间的推移，我们有机会提高这些毛利率，甚至提高到这些水平之外，因为我们将加里在准备好的评论中谈到的新创新技术推向市场。最终，无论毛利率在哪里，我都不认为我们会感到满意。但显然，该公司在当前的环境中表现良好。

然后，当我们退后一步，看看我们的半导体系统的营业利润率时，公司再次表现良好。我认为您会在下个季度看到什么，尽管我们不按部门指导营业利润率，但我想您也会在这方面看到一些优势。因此，我确实认为随着时间的流逝，我们有机会回到该细分市场的先前基准。再说一次，很多艰苦的工作，我认为公司在艰难的环境中表现良好。

那很有帮助。提一个跟进问题，听起来您在准备好的发言中似乎对存储方面资本支出的看法实际上比三个月前更好。当我们今天听美光(Micron)及其在存储领域的其他公司时，我担心事情可能会变得越来越弱。那么，您能否提供您对下半年到2021年的资本支出趋势的准确预测?谢谢。

当然。让我为您描绘一幅更大的图景，将我们在存储市场中看到的事情作为背景。如果我们看今年的WFE，这是我们目前最好的估计，考虑到我们从市场和客户那里看到的一切，我们将比去年同期增长10%到15%。这与2019年基准有约515亿美元的差距，我们认为这是一个很好的数字。这是VLSI的第三方验证的数字。因此，我们认为我们将增长10%至15%。

当您查看我们准备的评论时，我们认为存储和代工厂/逻辑都将有所发展。从收入的角度来看，我们认为这两个细分市场都将在整个下半年加权。而且我们认为WFE中的支出比例偏重于代工厂/逻辑。超过55%的支出用于代工厂/逻辑。我们认为这种强度将持续到明年，无论是整个市场还是我们抓住这一机遇的地位。我们看到2021年的实力将增强，而且我们感觉2021年的支出比例将与今年的水平非常相似。

因此，当我们查看2020年日历的后半部分时，我们并不预期内存支出会激增，也不会预期急剧下降。该公司在这种环境下表现良好。您能看到我们在今年的上半年与2019年的上半年相比表现更优，我们将继续竞争，为客户提供创新并推动我们的业务发展。因此，我们对自己的表现感到满意。

我提一个跟进问题，这听起来像是在回答C.J.的问题时，您的意思是代工厂实际上在下半年会变得更加强大。我很好奇。鉴于最大的代工厂公司今年花费了其资本支出预算的一半以上，您能帮助我了解除了这个大公司之外的业务，尤其是来自中国的业务吗?当您查看第四财季指南时，您看到的第二或第三梯队代工厂和/或中国的代工厂会有多少增长?

让我尝试为您提供我们在市场上看到的信息。当我们考察代工厂/逻辑业务时，我会说几件事情。我们已经说了几个季度了，我们将在全年中看到代工厂/逻辑方面的实力，在这方面没有任何变化。我们看到市场上的支出多样化。我们看到多个客户在向市场推广的技术和创新方面具有强大的吸引力，从而推动了多个节点的发展。我们认为我们的业务明显优于整体代工厂/逻辑市场。

约一个季度前，大约三个月前，我们报道了我们的第二季度财政收入，这是2020日历年Q1相当。当我查看今年的晶圆代工/逻辑业务的概况以及我们利用这一机会获得的收入时，就代工/逻辑业务而言，我们看来第二季度的财政将成为2020日历年的最低点。然后，当我考虑到日历年下半年的实力时，这是第四季度与第一季度，根据我们今天看到的一切，情况看起来不错。因此，这只是支出，多个客户，多个节点的基本多元化基础，与我们几个季度以来所说的非常一致。

这是一个作为我对加里(Gary)的跟进问题，很明显公共卫生事件引起关注的一件事是半导体制造能力的战略重要性。CHIPS法案已经在华盛顿通过了，日本首相Abe谈到要在日本建造更多的晶圆厂，甚至欧盟也已成立了一个委员会。从您的角度来看，您如何看待这种在未来几年可能会淘汰的产能区域划分，以及它可能为应用材料公司带来哪些增量机会?

谢谢约翰，这个问题。所以首先我要回应丹的话。两天前，我与我们的一家主要代工厂/逻辑客户进行了电话交谈，不仅在2020年取得了强劲，而且还在2021年。我认为，如果您退后一步，看看是什么在推动这一趋势，它又回到了您对半导体的战略性质的问题，而我们对公共卫生事件的看法是，技术在加速改变每个行业。当然，我10岁的双胞胎正在在家学习。您可以从不同的地方(电子商务)进行远程工作。我们一直在谈论的所有事情都在加速发展，我们现在都过着这样的生活。从多年的长期过渡中，您还可以看到许多领先的公司正在开发定制的工作负载专用芯片，并将这些芯片投入晶圆代工厂。再说一次，您会看到这种情况，甚至是最近的一些公告。

而且我认为，当您真正了解未来1万亿个互联设备的基础时，实际上就是所有半导体芯片。而且您需要继续驱动PPAC。我们讨论的是功率，性能，面积/成本路线图，以获得拥有数据经济所需的正确基础架构所需的每瓦性能。因此，我认为以适当的成本驱动动力和性能，更低的功率，更高的性能只是提高竞争力的基础，并且从经济的角度来看更为重要。正如您所说，您绝对会看到台积电(TSMC)进入美国。我之前说过，我们当然会鼓励这种情况的发生。我认为这对美国来说是一件好事。您谈到了日本的Abe，以及其他地理区域的情况。

我认为每个人都认识到这些技术的战略重要性。我认为，就功率，性能，面积/成本而言，每个人都将变得更加清楚，这是推动未来技术路线图前进的动力，而这也是应用材料处于超级优势的位置。因此，绝对可以看到，按照您描述的方式发展。当客户进入不同的地理区域时，这对于应用材料公司当然是件好事。我们所看到的确实是我们服务业务的增长，并且肯定可以加强我们与许多不同客户之间的战略关系。

我希望您能提供有关Kokusai收购的一些最新信息。你们在准备好的发言中谈了这件事，但是最后几项是什么?而且，如果您可以提醒我们该交易的行业逻辑，并在积算数学上给我们一些帮助，那将很有帮助。

Danial

让我来谈谈这笔交易，然后再传递给加里来讨论支撑该交易的工业逻辑。我们在监管方面取得了很多良好的进展。如您所知，我们已完成了本次交易所需的六项监管批准中的五项。我们对这一进展感到满意。我们正在进行建设性的讨论，以结束我们在此过程中的需要的最终监管批准。我们希望尽快结束，并对我们的进展感到乐观。因此，我们对迄今为止的进展感到满意。在此提醒您，我们继续期望该交易在完成后立即会增加非GAAP财务业绩。因此，我们认为我们正在取得良好进展。

Gary E. Dickerson

我们已经谈到了功率，性能，面积/成本路线图，这对于我们所有客户的竞争方式至关重要。确实，人们还在谈论2D缩放的局限性，经典的摩尔定律变慢了。我会定期与领先的客户CEO，研发负责人联系。我非常坚信，您将在未来两到三年内看到的新架构将成为PPAC路线图的重要推动力。新结构，新材料，将芯片连接在一起的新方法，所有这些，我非常乐观，因为我们将能够推动动力，性能和成本的不断提高。但这不会和过去发生的事情相同。

因此，如果您看一下Kokusai，它在存储业务肯定是很强大。当我们看一下这些未来的建筑结构或材料的外观时，Kokusai有一些独特的技术可以使它们承受更高的温度。他们可以同时处理许多晶片。它为您提供了另一项技术，我们可以将其与创建，成形，修改，分析和连接结构与设备所需的所有其他技术相结合。我们并没有就战略价值进行很多沟通。交易结束后，我们将立即进行处理。但是，将这些不同的功能组合在一起确实存在一些巨大的机会。当然，在过去几年中，我们在内存市场份额方面取得了长足进步，而Kokusai肯定会对此有所帮助。

您谈到了2020财年相对于市场的出色表现。您谈到的蚀刻业务指导值是在增长30%的中点。您谈到了过程控制业务在一年中也增长了40%。根据您与客户的对话，根据您知道的一些PTOR(00:34:03)获胜情况，考虑一下2021年，以及是否可以比较和对比明年相对于您今年取得的成就将非常有帮助?

是的，这是我们当前所处环境中非常有趣的事情之一，我当然想念与研发负责人和我们的一些主要客户共进晚餐，但实际上我可能与许多那些不同的客户联系更多，我真的很乐观。如您所见，如果您查看推动路线图前进的因素，功耗，性能范围和成本，我们将拥有很深的了解。我们之所以能够深入了解3纳米和2纳米的情况，是因为我们与客户共同开发了下一代晶体管结构。布线速度对于客户和从内存的角度驱动下一个节点也非常重要。

在所有这些领域中，我们都有很深的参与度，并对这些架构的外观有深刻的见解。而且，当我们查看所有N +节点时，在晶圆代工和逻辑方面，我们的处境从未如此优越。我们将继续发展蚀刻业务。我们在Sym3 Y上处于非常有利的位置。我们正在以最关键的步骤为那些客户提供该技术带来的更高产量。因此，我们处于有利的地位，可以继续在该领域表现出色。

在检查和测量方面，我们已经推出了两个新平台，相对于特定的采用，我们确实处于早期阶段。然后，我们不仅在推动PDC业务方面发挥了协同作用，而且在检验/测量方面也发挥了协同作用，不仅加速了Applied实验室内部的技术进步，而且还利用新材料和新结构与客户进行了合作。当您真正了解这些下一个节点和材料，我们与客户交付的集成流程时，我们从未处于过一个更好的位置，我非常乐观。在这些架构的外观方面，我们具有很深的见解，而在我们的地位方面，我们也具有很高的知名度。

恭喜取得好业绩。作为上一个问题的后续，很高兴看到过程控制，特别是在光学和电子束检查方面的强大吸引力。我认为这大约是16亿至18亿美元的市场机会，而且实际上是市场中相当棘手的部分。那么使团队在这里获胜的差异化因素是什么?然后在计量方面，离散平台又有约10亿美元的市场机会。对于应用材料团队而言，还有什么计划可以尝试长期与这一市场机会相交?

谢谢你的问题。如果您看一下PDC的系统和服务业务，那么本财年我们的收入将超过10亿美元，正如我发言中所说的那样，增长率超过40%。我认为对于PDC有两点非常重要。一个是PDC的增长，我将在稍后讨论。另一个，我们有能力依托我们的技术以及与客户一起加速应用材料的PPAC路线图。因此，如果您看一下PDC的增长，那么今年确实有两个主要驱动因素。一个是新的光学检测系统，我们已经通过新的光学检测系统产生了数亿美元的收入，并且它在众多领先客户中不断发展。随着新系统的采用，我们当然仍处于起步阶段。而且它实际上是针对生产线监视作用，在工厂中有多个检查点。在推动PPAC路线图的一些领先客户中，我们已经广泛采用了这种新的光学检测系统。

然后，我们今年推出的另一项技术是一种新的电子束技术，该技术具有当今市场上最高分辨率的电子光学器件。从电子束的角度来看，它的分辨率提高了约60%，并且成像速度非常快。因此，当您考虑使用环绕闸极来驱动PPAC路线图时，或者说某位我3月份与之共进晚餐的客户时，这种特定技术就是在谈论纳米片，以及与这种高分辨率成像功能具有非常高的相关性的能力，用于开发这些未来的晶体管技术。在存储设备或新型互连(例如选择性钨)中也是如此。所有这些领域，拥有这种独特的能力，对于推动未来的技术路线而言，确实非常重要。有了这项特殊技术，我们今天在该领域拥有成千上万种电子束产品和色谱柱。但是，与以前的具有降低波长功能的产品相比，这种更高的分辨率几乎可以考虑使用EUV。这是我们未来十年电子束领导力的基础。因此，这将在我们所有不同的平台中扩散。

因此，这确实是今年推动我们业务发展的两件事，但是与我们的流程业务的协同作用，我们的实验室内部以及与客户之间也比以往更好。因此，这就是我们要推动的两个领域，我认为这确实是在这两个不同领域持续推动价值的早期阶段。

谢谢您的见解。根据您的发言，在团队无法在今年上半年交付的6.5亿美元积压订单中，看起来您能够在第三季度中弥补大部分积压。但是你还需要补多少呢?您是否真的会在第四季度结束前实现所有目标，还是在第一季度仍有一些溢出效应?

我们谈到第二季度未满足需求的6.5亿美元。这涉及所有类型的设备，分布在代工厂/逻辑，NAND，DRAM之间。正如您在上一个回答中所听到的那样，在最近一个季度，我们的第三季度财务报告，我们的运营团队，供应链团队，物流团队以及我们的供应链合作伙伴在艰难的环境中做得非常出色，使情况变得更好进度比我们三个月前的预期还高。因此，我们在第三季度的中已满足了6.5亿美元的很大一部分。我们还有更多的路要走。我们的期望是所有这些都将在我们的第四季度退出。而我们的财政年度第一季度(即日历年第四季度)，将是我们整个市场中看到真正的最终市场需求的第一眼。我感到鼓舞的是，当我看到对终端市场需求，并看到我们在整个业务领域的实力时，这使我充满信心，我们将继续看到客户和强劲的环境。需求拉动我们要推向市场的创新，以实现技术路线。

我想我要说的最后一点是，三个月前，我们在电话会议上对即将进入第三季度的大量积压发表了评论。在第三季度我们不仅满足了大部分的终端市场需求，而且我们进入第四季度时该公司的积压订单几乎没有变化。因此，这是对我们不断发现自己所处的强大环境的强烈认可。

您谈到了您在DRAM，导体蚀刻和整个DRAM垂直领域的实力。DRAM在利润方面变得更像逻辑业务，这一点有多大驱动力呢?我要弄清楚的是这个DRAM子集可以转换成NAND，还是NAND完全不同?

可以肯定的是，高速存储是许多不同客户的主要关注点。就像您在高k /金属栅极技术上所说的那样，这些都是我们拥有重要领导地位的领域，这有助于推动我们的DRAM业务。在蚀刻方面，我们在DRAM方面的蚀刻业务也取得了可观的增长。如果您看一下导体蚀刻，自2016年以来，借助Sym3平台，我们在DRAM中获得了将近30点的导体蚀刻份额，因此那里的动力非常好。随着这些新的高速存储器被采用并在下一个技术节点中得到扩展，它使我们处于从DRAM的角度继续保持领先的真正优势。

在NAND中，您有不同的驱动因素，但实际上仍然是要扩展垂直层的数量。我们拥有许多极富创新性的薄膜，下一代NAND设备正在采用不同的化合物。因此，这些非常多的选择性薄膜与我们的蚀刻产品的结合使我们在NAND中也表现出色。

我还要说的另一件事是，从内存的角度来看，Kokusai绝对可以成为应用材料总体上的补充。如果回想一下过去几年，我们已经将我们在NAND和DRAM总支出中所占的内存业务份额从中双位数提高到了这些不同细分市场的20%或更多。因此，我们认为我们在NAND和DRAM方面都处于非常有利的地位，并且Kokusai当然会提高整体性能。

这是有道理的。然后，作为补充问题，最近半导体业务的周期性下降，但是显示业务仍然有非常强的周期性。所以我很好奇，显示业务对公司的长期战略原理有多重要?

非常感谢您的提问。在考虑展示显示业务时，我们认为显示是将核心技术带入邻近市场，为公司增加收入和现金流的绝佳机会。当我们今天坐在这里时，我们知道我们处于周期性的底部。市场继续沿着底部反弹。我们确实认为，这个市场在从目前的水平上结构性地增长的过程中，存在着前进的机会。在当前环境中，我们看到的是公共卫生事件初始阶段之后的情况正在加强，这使我们对2021年充满信心。然后，当我们观察即将出现的技术变化时，OLED进入电视，可折叠/柔性显示屏进入手机，这两种技术变化都比当前一代技术更加资本密集，我们认为在这个市场存在增长。因此，这是采用核心技术并将其在邻近市场中货币化以提高公司收入和现金流的好方法。

作为对已经提出的一些技术问题的追问，您能否给出一些有关应用材料公司如何继续表现出色的理由?您提到了过程控制，导体蚀刻。您拥有新技术，例如您提到的环绕闸极，纳米线等。我能猜想在某些机会方面提供更多的解释，在导体蚀刻方面，还是在核心沉积业务中?

这是非常广泛的问题。我要说的是，我深信并热爱这项技术。我喜欢与我们的客户的研发负责人互动。您会看到市场中这种动态变化的动力，性能，面积/成本要比其他更快。低功耗，更高性能，更优惠的价格确实是我们所有客户的重点。

我谈论了很多推动路线前进的因素。它实际上是关于新架构，新结构，互连结构的。当然，这包括环绕闸极，但我们正在开发的其他技术对客户来说确实很重要。新的互连技术使您可以减少布线中的电阻，这也是我们所有客户的关键驱动力。从包装的角度来看，将芯片连接在一起的新方法是我们将向市场推出的所有新材料。因此，相对于推动PPAC路线图的发展，其中许多领域至关重要。

我想说的是，我对我们的产品组合感到非常鼓舞，当您着眼于创建，塑造，修改，分析，连接设备和结构时，没有人能做所有这些不同的事情。即使您今天看FinFET，我谈到了一项技术，该技术可以在真空下在一个平台上将多个产品或多个不同的腔室集成在一起，以管理接口，在此我们可以远远超出了现有水平来改善泄漏电流。

因此，您要考虑提高泄漏电流或将驱动电流提高10%，这是非常重要的。而且，该特定技术是集成材料解决方案，它在FinFET中工作。我认为您很有可能会在明年的某个时候为我们的某些客户推向市场。您已经知道该技术还可以在环绕闸极或我们的纳米片中使用。同样，我们在许多不同领域推动创新。我们最近宣布了选择性钨，这类似于原子层3D打印，以增加导线直径以降低电阻。对于我们的客户而言，这是一项非常大的技术发展，推动了PPAC路线图的发展。

我谈论的另一件事是，将这些东西与业界最高分辨率的电子束成像功能，专有算法和超高速成像相结合，您可以在晶圆上成像数千个点。研究关键技术正在开发中，查看空间分布，并通过我们在公司内部开发的大量、独特、可行的见解以及数据分析和机器学习的组合，快速浏览所有这些新技术的过程窗口。这些确实是改变游戏规则的技术。因此，它实际上是许多促成，制作材料和薄膜，成型，修改的组合。我们有许多独特的技术。这些因素的结合也意味着我们以一种非常独特的方式与客户建立了战略关系。我们对他们的未来技术节点，未来的体系结构以及客户面临的关键挑战具有独特的见解。我们从客户那里获得的吸引力从未如此强大。

考虑大局，我想我对中国本土市场有疑问。看来今年WFE整体增长的一半以上来自中国本土。我的问题是，您能不能使我们了解到您在上次会议中暗示的95亿美元?听起来好像最近的军事终端用途材料没有任何影响。我的问题是，您能否谈谈与Commerce的讨论?他们扩大了规章制度，其影响为零。那么讨论的语调是什么呢?或者这是否需要进一步努力来彻底地限制访问?

Gary E. Dickerson

相对于地理政治问题，我不会推测未来可能发生的任何行动。但是实际上，我们今天所看到的与我们之前讨论过的相似且一致。我们已经评估了规则，并且正如我们在上次电话会议中所讨论的那样，我们继续认为对我们的业务没有任何有意义的影响。

Daniel J. Durn

因此，当我们考虑中国市场时，中国国内市场与2019年基准相差约65亿美元，我们已经说了好几个季度了，现在我们看到20亿至30亿美元的增量支出。在几个季度之前，我想，或者上个季度，我们说我们将处于这一范围的高端。因此，我们的支出约为95亿美元。这与我们几个季度以来对该市场的看法非常一致。

当我想到在中国的支出状况时，我们确实看到了生态系统缓慢，稳定的发展以及对技术路线图的投资。您会在其后看到适度的容量增加。您今年可能会看到更多容量。但这不多。还有一点，我们看到花费在200毫米，300毫米的几何图形上。从设备类型的角度来看，您可以在晶圆代工厂/逻辑，DRAM，NAND中进行投资。因此，这实际上是支出平衡和生态系统缓慢，稳定发展的平衡，但是在我们观察了几个季度的市场后，分布没有真正的变化。

您是否可以谈谈您在存储中看到的需求?我们如何看待这种驱动技术转变与添加晶圆的关系?以及我们如何看待2021年，因为今年我们看到的晶圆厂利用率将更加正常化?

因此，对于我们今天所看到的事情来说，最棒的是，我们仍然看到客户在技术转换方面的投资。从容量的角度来看，我们仍然看不到，也不会看到半年后的大幅增长。考虑到业务相对于市场机会的表现，我们真正受到鼓舞的一件事是，我们的变化比整体市场的更大。它只是向我们表明，从创新的角度来看，我们处于优势地位，可以为客户及其路线提供关键的支持技术。因此，我们不认为更多容量的晶圆会进入该行业。从技术路线图的角度来看，我们看到了持续的投资。

我只想跟进最后一个问题。如果我听到您的发言，您说在进入2021年之前，代工/逻辑和存储之间的混合并没有发生太大变化，我只是想确认一下。第二，我想我对该评论感到惊讶，因为我认为我们都一直在寻找明年存储中更好的容量增加。如果混合保持不变，感觉好像我们不会得到它。因此，我希望您能解释您对存储的想法，特别是从2021年的容量角度进行解释。

从技术路线图的角度来看，我们在市场上看到的是持续的投资。从今年的支出中我们可以看到市场的实力。我们看到更多的支出用于代工厂/逻辑。超过55%的总支出将与晶圆代工厂/逻辑相关。我们看到，今年内存的增长速度比代工厂/逻辑增长的速度快一点。当我们进入2021年的时候，从支出的比例来看，感觉与我们今年看到的非常相似。这对我们的代工厂/逻辑客户来说是持续的优势。我们认为，到2021年，这将超过明年支出的55%。

关于行业，我想说的是，如果我们回到2017-2018年，行业技术转型，同时进行平面和3D技术投资，新架构，我要说的是支出水平低下，与行业的增加有关。我认为您会看到更有效的支出概况。随着时间发展，我们看到资本强度在上升，但是您看到的是资本支出的高效生产正在进入该行业。

我要说的另一件事是，从所有设备类型的股份角度来看，我们拥有非常均衡的产品组合，因此我们是一家非常均衡的公司。而且，我们对于客户想要在哪里消费(无论是代工厂/逻辑，NAND，DRAM)还是一无所知。我认为，鉴于我们拥有广泛的产品组合，我们将在所有这些环境中均表现良好。因此，我们将关注市场，并且将继续每个季度更新所看到的内容。

我知道很难实时进行调和，但我很好奇。例如，我们如何协调您关于内存需求的令人鼓舞的话，以及一些您提到数据中心需求有所下降或中国智能手机有所下降的内存客户的看法，但情况有些好坏参半?因此，我完全理解，您的需求和他们的需求不必实时关联，但是您如何确保内存客户将其最终需求运送出去?

同样，我们的评论反映了对技术路线图的持续追求。我们所做的一切都反映了我们的业务实力，我们谈到了日历年的上半年。在2020日历年的上半年与2019年同期相比，我们的DRAM业务增长了20%，我们的NAND业务增长了14%。在过去的两个季度中，两个季度前的内存增长了24%，最近一个季度增长了近17%。我们正在看到NAND和DRAM的顺序性能。因此，更多地是在客户推出技术路线图时，我们对业务需求的看法。在技术路线图定义了客户成本结构的环境中，它是每位成本。从产能的角度来看，我们看到了对路线图的持续投资，并进行了适度的增加，以推动市场所需的bit需求增长。

谢谢Vivek的提问。Dan，今天有什么总结想法吗?

对我而言突出的是，我们在战略方面的投资是如何转化为市场增长和出色表现的，特别是在本季度。我喜欢我们公司现在拥有的平衡份额，并且涉及所有设备类型。我喜欢我们从安装量中产生了业务总量的三分之一，这将使我们随着时间的推移获得更多可预测的收入和现金流。

我真的要感谢我们的员工和合作伙伴在一个非常困难的环境中积极地满足客户需求的安全工作。我们期盼在花旗会议上见到你们中的许多人，并且在整个季度中都会举办许多视频活动。在此之前，请确保安全。迈克，通话就到这里吧。

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