民德电子拟斥资9000万元参股晶睿电子，布局半导体大硅片业务

集微网消息，7月26日，民德电子近日发布公告称，公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于增资参股浙江晶睿电子科技有限公司暨对外投资的议案》，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资人民币9,000万元，并签署相关投资协议。

据披露，2020年7月24日，民德电子与浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）及晶睿电子公司的股东张峰签订投资协议，约定由公司向目标公司增资9,000万元，增资完成后目标公司注册资本总额为2,818.1818万元，公司持有其29.0323%股权。全部增资款中，818.1818万元作为目标公司的注册资本，增资溢价部分8,181.8182万元计入目标公司的资本公积。增资款全部为公司自有资金。

本次增资完成前，晶睿电子的股权结构如下：

本次增资完成后，晶睿电子的股权结构如下：

晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件CoolMOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

标的公司为新设立的公司，目前处于公司前期投入阶段，各项筹备工作正在有序地开展，主要包括经营团队的组建、市场的前期拓展等，还未产生实际经营业绩。

基于大硅片产业良好发展前景以及乙方团队成熟产业化经验，经各方协商一致，确定目标公司投前估值为人民币2.2亿元（其中，团队承诺将于2025年12月31日完成2,000万元注册资金实缴）。

民德电子表示，公司自上市以来，逐步确立了拓展半导体产业的企业战略。2018年6月，公司通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进入半导体元器件分销行业；2020年6月，公司通过控股收购广微集成（深圳）技术有限公司，进入功率半导体设计行业。本次参股投资晶睿电子，布局半导体大硅片业务，将进一步深化公司在半导体产业战略布局，有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。（校对/Candy）